业绩连跳20级，这家芯片公司做对了什么？

8月28日晚间，国产GPU企业壁仞科技（06082.HK）披露2026年中期业绩。2026年上半年，壁仞科技实现营业收入12.36亿元，较上年同期增长约1997.6%；期内亏损大幅收窄至3.77亿元，同比大幅减亏76.4%；经调整期内亏损（非国际财务报告准则计量）收窄至3.37亿元，同比减亏38.9%，亏损收窄速度明显加快。

作为国内领先的通用智能计算解决方案提供商，壁仞科技围绕“芯片－软件－系统－供应链”全栈体系快速发展，在商业拓展、产品迭代、软硬协同与量产能力建设上均取得显著进展。展望未来，壁仞科技将持续加速下一代芯片的量产与导入，坚持高质量、前瞻性的研发投入，深化与客户及生态伙伴的协同，以扎实的产品与交付能力，为国产算力基础设施建设和全球人工智能产业发展贡献壁仞力量。

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上半年营收超越去年全年

互联网大客户导入开启放量周期

2026年上半年，Agentic应用加速落地，token消耗量呈指数级增长，强劲市场需求驱动之下，壁仞科技步入高速发展通道，上半年营收超越去年全年，商业化达成里程碑式突破。

报告期内，壁仞科技壁砺™系列产品销售持续扩大，多个标杆项目落地。其中，公司与上海仪电、曦智科技、中兴通讯联合发布商用版“光跃”光互连光交换GPU超节点，已实现数千卡规模部署，实测典型混合专家（MoE）模型端到端训练性能提升逾30%；在智算中心领域，壁仞科技与合作伙伴联合打造京津冀标杆国产算力集群，为工业制造、航空航天等行业提供算力支撑。公司重点场景解决方案丰富，已实现在大语言模型推理、智能驾驶、具身智能、多模态高速增长应用领域的规模化部署；在训练场景，多家垂直大模型企业使用壁砺™千卡集群完成多模态模型的预训练和强化学习，精度与国际产品完全对齐，训练速度显著提升。

随着AI加速渗透各行各业，壁仞科技客户结构更加多元。目前，客户已覆盖头部互联网企业、AI大模型开发商、国家级AI算力平台、AI数据中心、电信运营商，以及AI解决方案、制造、能源及公用事业、金融科技、教育等多个行业和政企客户。值得关注的是，互联网、云厂商代表着算力行业高技术准入门槛和大规模需求，壁仞科技已完成互联网大客户供应商引入认证并开始批量交付产品，为收入持续放量增长打开更大空间。

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经营质量稳步提升

净亏损大幅收窄近八成

中期业绩显示，壁仞科技核心经营指标持续向好，发展质效稳步提升。截至报告期末，壁仞科技毛利达5.27亿元，同比增长2708.5%；随着云端训练产品收入提升，毛利率显著提升至42.7%，同比增长1080基点（bps）。随着营运杠杆进一步放大，壁仞科技亏损收窄速度明显加快，上半年亏损大幅收窄76.4%至3.77亿元；经调整期内亏损（非国际财务报告准则计量）为3.37亿元，与上年同期相比减亏38.9%。

壁仞科技资金储备充裕，为持续的技术研发、锁定充足关键产业链产能及商业化落地提供保障。公司于2026年7月8日完成H股配售，发行1.53亿股新H股，募集资金净额约70.4亿港元，有利于进一步夯实战略采购和供应链能力。截至2026年6月30日，壁仞科技存货余额达12.15亿元，对比2025年末余额增长28.1%；存货与服务相关预付款项达人民币15.34亿元，对比2025年末余额增长230.0%，为有效应对下游旺盛需求并确保供应链安全提供了坚实基础。

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研发创新持续加码

新一代产品蓄势启幕

壁仞科技高度重视技术研发与迭代创新，近三年半研发投入已高达39.93亿元；2026年上半年，研发开支同比增长40.7%达到了8.04亿元，主要用于推进新一代产品研发进程。

壁仞科技2026年上半年，壁仞科技下一代产品系列按计划推进发布及生产工作，该系列基于自研指令集、计算核心与Chiplet架构，在架构、算力、内存容量和带宽、以及互连能力上全面升级，支持FP8/FP4低精度计算，实现性能与能效的双重突破；自研BLink™ 2.0互连协议最大支持1024卡Scale-up扩展，原生集成超节点互连能力。在此基础上，壁仞科技构建了16卡标准服务器、128卡高密整机柜、1024卡分布式解耦架构（NPO光互连）的三级超节点产品矩阵，并在2026年世界人工智能大会（WAIC）期间发布新一代NPO光互连超节点方案，在国内率先完成从电互连到NPO的技术演进，为数万亿参数大模型的训练与推理奠定基础设施底座。面向未来，壁仞科技还将进一步加大先进封装、3DIC、光互连超节点等前沿方向的投入。

壁仞科技拥抱Agentic原生设计理念，进一步完善BIRENSUPA™软件栈及全栈技术体系。BIRENSUPA™高性能算子库覆盖全面、框架兼容性优异，充分释放壁砺™系列产品的算力潜能，打造兼具性能与成本优势的推理方案。自研全栈多智能体平台SUPACODE™，通过自动化模型分析、智能算子调优、通信优化与智能诊断运维等关键技术，以Agent模式提供软件生态解决方案，大幅缩短针对新模型架构的适配与调优周期，有效降低模型部署门槛。截至报告期末，壁仞科技完成DeepSeek-V4、智谱GLM-5、Qwen3.6、Kimi K2.6等多款旗舰大模型的“Day 0”级适配，累计支持近30款国产大模型。值得关注的是，壁仞科技牵头制定的跨厂商异构混训国家标准已进入批准发布流程，异构混推国家标准也在牵头推进中，以开放路线推动国产算力生态互联互通。

通过高强度的研发投入，壁仞科技积累了体系化的核心技术，并建立起完善的知识产权布局。截至2026年6月30日，公司累计申请专利1917项，其中发明专利1823项；累计获得授权专利1006项，其中发明专利927项，稳居国产GPU企业前列。面向未来，公司将加大对先进封装、3DIC、先进互连系统、光互连超节点系统等前沿方向的投入，进一步巩固代际竞争力。

壁仞科技认为，软硬件全栈能力决定算力的效率与成本，超节点与光互连打开算力规模化的天花板，量产交付能力则决定能否与客户深度绑定，实现生产级大规模应用，从而形成“应用牵引生态扎根、生态繁荣反哺技术迭代”的正向循环。壁仞科技是国内少数同时具备“大算力芯片指令集与架构自主研发、超节点系统架构创新、自研完整软件生态、供应链前瞻布局与协同”四大优势的企业。展望未来，壁仞科技将持续加大对创新和建立AI驱动型组织的投入，主动拥抱开发者与行业伙伴，让国产算力成为创新者的首选。