此芯科技发布AGX Agentic Compute战略,发桌面AI超算
Quick Answer
此芯科技 launched the AGX Agentic Compute strategy and AGX Station hardware, targeting desktop AI supercomputing with a modular architecture supporting various AI cards.
Quick Take
The platform aims to enhance agent-based AI applications across edge, cloud, and on-premises environments, showcasing partnerships with major tech firms like 联想 and 天数智芯.
Key Points
- AGX Station supports 70B to 150B parameter models for native inference.
- The platform integrates various AI chips and supports parallel computing.
- 此芯科技's AGX OS provides a secure, flexible environment for AI applications.
- Strategic partnerships were formed with companies like 中国电信 and 银联商务.
- The market for and agent-based AI is projected to exceed 1.2 trillion yuan by 2030.
DeepSignal Analysis
What happened
此芯科技 has launched its AGX Agentic Compute strategy and AGX Station hardware, focusing on desktop AI supercomputing. The platform features a modular architecture that supports various AI cards and aims to enhance agent-based AI applications across different environments. Partnerships with companies like 联想 and 天数智芯 were highlighted during the announcement.
Key evidence
- The AGX Station is designed with a modular architecture that supports multiple AI card formats, enabling it to handle large models with 70B to 150B parameters for native inference.
- 此芯科技's AGX platform is built around a self-developed Agentic architecture, which integrates various processing units like NPU, GPU, and VPU to enhance computational capabilities.
- The company aims to create an open computing ecosystem by collaborating with multiple AI and GPU vendors to optimize hardware compatibility and promote lightweight model technology.
Why it matters
The launch of the AGX Agentic Compute strategy signifies a strategic shift towards enhancing AI capabilities at the desktop level, which could democratize access to advanced AI technologies. By focusing on modularity and collaboration, 此芯科技 aims to address the growing demand for efficient AI solutions across various sectors, potentially impacting industries such as finance, healthcare, and manufacturing.
📖 Reader Mode
~3 min read
芯东西(公众号:aichip001)
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西7月17日报道,今日,此芯科技发布AGX Agentic Compute智能体计算战略,并推出全新硬件AGX Station及全栈智能体算力产品系列,覆盖端、边、云全场景应用。
来酷科技、后摩智能、天数智芯、银联商务等来自终端设备、算力芯片、系统集成与智能体应用领域的知名企业的嘉宾登台,分享各自领域的最新实践与前瞻思考。
此芯科技AGX Agentic Compute五大系列产品均亮相世界人工智能大会WAIC 2026展区,AGX Station等重点产品同步展出。
现场,此芯科技创始人、CEO孙文剑还通过真机演示,展示了此芯科技与联想联合发布的两款智能体设备——联想AI主机P7与联想AI主机mini,直观呈现了端侧智能体在真实场景中的运行体验。

▲孙文剑现场演示联想AI主机mini
会上,此芯科技与多家生态伙伴举行了战略合作签约仪式。首轮签约由中国电信山东分公司副总经理梁宏志,此芯科技创始人、CEO孙文剑出席见证,中电信数智科技有限公司山东分公司总经理信明亮、此芯科技区域总经理田苗代表双方签署合作协议。
随后,此芯科技联合创始人、系统工程副总裁褚染洲与光弘通信、天通精电企业代表,CMO Danny Zhang与光羽芯辰、凌川科技、智辰半导体企业代表,销售副总裁陈杰峰与算力自由、无量火智能、微路智能企业代表分别完成战略合作签约。
系列签约覆盖AGX方案、扩展算力与科学智能体等多个方向,标志着开放协同的智能体计算产业生态体系正式落地成型。
一、为智能体计算量身打造,异构计算平台实现三大优势
智能体能否真正规模化落地,取决于能否跑得稳、用得起、可持续。对此,此芯科技确立了三大战略支柱:聚焦智能体专用CPU、实现端边云全域协同、布局软硬件全链路。
此芯科技CMO Danny Zhang发布AGX Agentic Compute系列产品,并系统阐释了此芯科技布局智能体计算的三重逻辑:
- 从市场看,端侧AI向Agentic AI的范式转移已是不可逆的产业趋势,预计到2030年端侧AI及智能体市场规模将达1.2万亿元以上;
- 从技术看,此芯科技自研了全新Agentic架构,以高性能Agentic SoC为核心,联动NPU、GPU、VPU等各类XPU协同扩展算力,实现全栈自主可控;
- 从价值看,此芯科技以国产唯一实现单Token能耗降低50%以上的SoC+NPU一体化方案,将硬件能力转化为可量化的“算力货币”,让Token真正成为创造价值的核心载体。
据Danny介绍,AGX是首款从底层架构开始就为智能体计算量身打造的异构计算平台,AGX代表着AGI时代的无限可能,“X”寓意X Possibilities、X Accelerator与X Future Matrix,以此彰显此芯科技以强大的智能体算力底座,激发场景潜能、加速产业落地、共创计算未来的决心。
AGX以软硬协同的创新设计,为智能体的自主思考、动态规划与实时决策提供算力,具备极致性能与能效、端边云全域协同、原生安全与可信三大核心优势。
基于AGX平台,此芯科技构建了覆盖全场景的智能体计算矩阵。
今日新发布的桌面级超算AGX Station,采用创新的模组化、可扩展开放式硬件架构,支持M.2、MXM、PCIe等多种AI算力卡形态,可实现70B至150B参数规模大模型的原生推理,并基于分布式架构实现多智能体(Multi-Agents)并行计算与智能调度。
在硬件适配上,AGX Station深度适配天数、后摩、原粒、智辰、光羽等多家企业的国产AI芯片,同时兼容半高旗舰显卡,并可通过2×10G RDMA实现多机级联、构建桌面集群。
在操作系统层面,此芯科技同步发布专为智能体设计的操作系统Agentic OS。
该系统基于Multi-Agents分布式架构,实现计算资源动态调度与异构设备统一管理;同时以模型即服务(MaaS)能力聚合智谱AI、Kimi、Qwen、文心一言等国内外主流大模型,供智能体按需调用;并提供标准化API与全栈开发工具链,为金融、制造、医疗等行业提供安全合规、可私有化部署的运行环境。
据此芯科技联合创始人、系统工程副总裁褚染洲分享,AGX以此芯P1芯片为核心,采用模组化设计,提供M.2、MXM、PCIe等多种AI算力卡形态,支持160TOPS至320TOPS的算力扩展,并集成2×10G RDMA、USB、HDMI等丰富接口与高效电源方案。
此芯科技高级总监陈国银进一步此芯科技AGX OS软件解决方案。AGX OS秉持“软硬协同、灵活部署、自主可控”的核心理念,致力于解决智能体落地面临的三大真实挑战:数据安全与合规、模型接入碎片化、自主执行风险。
该方案通过本地推理与存储,确保数据不出域;通过统一模型网关,打破厂商锁定,实现模型随心切换;系统内置独立沙箱隔离、四级权限管控及全链路审计机制,确保智能体在执行任务“计划可审、动作可批、过程可查、结果可回”,让每一次自主执行都全程透明、安全可信。
二、来酷科技、后摩智能、天数智芯、银联商务,分享Agent的落地经
多家合作伙伴的嘉宾代表,分享了与此芯科技的合作进展。
来酷科技以AI NAS为可信底座,用原生软件系统AIOS打通智享生活全场景,将影像、健康、语音、安全等多维数据融合,构建起家庭级的私有存算中心。此芯P1芯片凭借Armv9.2架构、全链路安全启动与硬件信任根,为其端侧智能体部署提供了算力支撑。
据来酷科技AIOT事业部高级产品经理苏明宇分享,来酷科技将与此芯科技一起,推动AI NAS成为本地化Agentic Compute在智能家居领域的终极形态,在AI PC及端侧智能硬件的产品定义与体验创新上展开更紧密合作。
后摩智能副总裁倪晓林谈道,Agent时代的算力需求正面临四重根本性变革:复杂任务连续推理带来1000倍的算力消耗增长、思考加执行必须CPU与NPU密切协同、256K以上超长上下文成为记忆门槛、数据不出机的端侧推理成为刚需。
后摩智能通过存算一体架构创新,打造力擎LQ50系列AI加速卡,以160-320TOPS算力,为此芯AGX Station提供端侧智能的核心加速引擎,共同破解‘高算力、大内存、低功耗’的不可能三角。”
“很高兴能够与此芯科技携手,让智能体真正做到「好用不贵、安全可靠」。”天数智芯边端产品线副总裁夏广武认为,面向Agentic AI的算力需求,需要更加开放、协同的国产算力生态共同支撑。当前Agent应用仍面临“部署难、费用高、安全差”三大痛点——命令行页面需要专业知识、24小时运行token成本高昂、数据隐私上网带来安全隐患,用户真正想要的是“小白也能上手、费用可控、安全有保证”的智能体体验。
天数智芯彤央系列产品正是为此而生:TY1000、TY1100、TY1200全系列边端推理模组和算力终端,与天垓系列云端训练、智铠系列云边推理形成端云协同的完整算力底座。天数智芯与合作伙伴共同打造的彤央方案,实现了开箱即用的出厂预配置、通电即用的零门槛体验,通过本地预置模型与云边协同实现成本最优,以三重安全架构提供全链路安全保障。
密码技术是支付安全的基石,而芯片级密码安全正是智能体时代金融支付信任的核心基础设施。在银联商务高级产品经理程钊希看来,智能体自主决策、7×24小时运行、海量并发、跨域交互、条件触发等特点,对支付安全提出了前所未有的挑战——身份可信、交易不可抵赖、密钥安全、实时验证、抗攻击、合规审计等要求缺一不可。
中国银联推出智能体支付开放协议框架APOP(Agentic Payment Open Protocol),依托此芯P1芯片的硬件信任根、全链路安全启动、TEE可信执行环境等金融级安全能力,为智能体支付提供芯片级的密码安全护航。
结语:构建开放算力底座,打破软硬件壁垒
Danny谈道:“此芯科技的愿景是构建一个开放的算力底座。通过Agentic Open Compute 智能体开放计算理念,旨在打破软硬件壁垒,让不同的AI生态、GPU和VPU都能在我们的平台上高效协同,释放最大潜能。”
作为端侧AI与智能体CPU产业链链主,此芯联动多家AI、GPU推理卡厂商共建算力生态,统筹推进硬件适配优化,持续牵引端侧轻量化大模型技术迭代升级。
从技术突破到生态共建,此芯科技正以AGX Agentic Compute为支点,推动AI从“生成内容”迈向“完成工作”,让智能体真正走进现实世界的每一个场景。
— Originally published at zhidx.com
Want this in your inbox every morning?
Daily brief at your local 8am — bilingual EN/中文, free.
More from WebSearch (Tavily)
See more →全球AI芯片峰会,9月上海见!
The 2026 Global AI Chip Summit will take place in Shanghai on September 22-23, focusing on the evolving AI chip landscape, including the shift from training to inference, the rise of diverse chip technologies, and the restructuring of industry competition. Notable speakers include experts from leading universities and companies, discussing advancements in AI chip architecture and applications.