曝三星将代工Anthropic自研AI芯片：2nm工艺，初期产量或达20万颗 - 智东西
Quick Answer
Anthropic plans to utilize Samsung's 2nm process for a custom AI accelerator with 4000 TOPS performance, aiming for an initial production of 200,000 units.
Quick Take
This move seeks to reduce dependency on TSMC's capacity and marks a significant order for Samsung after Tesla.
Key Points
- The custom AI ASIC targets 4000 TOPS performance with 1300W power consumption.
- It features 192GB HBM3e memory, upgradeable to 288GB, and PCIe Gen7 interface.
- Initial production is estimated at 200,000 units, boosting Samsung's 2nm capabilities.
- Anthropic's shift reflects a trend of diversifying chip manufacturing sources among major firms.
- Official confirmations from Anthropic, Broadcom, and Samsung are pending for this deal.
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芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 崔嫄伟
编辑 | 陈骏达
芯东西10月8日消息，海外科技媒体Sammy Fans披露相关消息，美国前沿AI企业Anthropic正考虑采用三星2nm工艺制造其定制AI加速器，该芯片算力最高可达4000TOPS。这款定制AI ASIC由博通担任设计合作伙伴，若消息属实，该笔订单将成为三星代工在超大规模客户中继特斯拉之后又一重要订单。
消息称，Anthropic自研芯片的目标不只是更高性能，更在于掌控制造成本与进度，降低对台积电先进制程日益紧张产能的依赖。爆料信息源自半导体行业博主Jukan，截至目前，Anthropic、博通和三星均未就此作出官方回应，相关规格与工艺选择未经证实。
博主Jukan是海外芯片圈知名产业爆料人，活跃于X平台，X平台账号粉丝二十余万，同时在Substack以笔名SemiconSam撰写专栏，该专栏粉丝超过7000人，其受众包含半导体行业从业者、对冲基金研究员。过往多条供应链、存储价格、芯片订单预测被行业验证，因此被国内半导体报道频繁引用。
▲来自社交平台X
据爆料，Anthropic定制加速器算力约4000TOPS，功耗约1300W，定位高端AI基础设施。这一级别设计中，内存带宽与容量与算力同等关键。这款芯片配备192GB HBM3e内存，架构可能支持升级至288GB；接口配置为8或16条PCIe通道，倾向采用PCIe Gen7。若规格落地，该平台面向数据中心重度负载场景，而非通用型加速器。
爆料息称这款芯片初期产量约20万颗，对仍在确立2nm工艺竞争力的三星代工而言是一笔可观订单。此前三星已通过165亿美元（约合人民币1191.3亿元）特斯拉订单验证2nm客户承接能力，若Anthropic订单落地，将进一步巩固三星在2nm节点的客户基础。
今年8月Anthropic对外证实，该公司正在组建内部定制芯片团队，为Claude大模型开发专用AI处理器，采用软硬件协同设计思路，芯片和Claude模型协同优化。
台积电先进制程产能持续紧张，超大规模厂商自研芯片时开始主动分散代工选择，三星2nm由此获得承接订单的机会窗口。Anthropic若确认采用三星工艺，将表明除特斯拉外，主流AI芯片客户同样愿意为供应链多元化接受新代工厂，这一信号对三星代工业务的客户拓展具有实际意义。
不过，目前所有规格与工艺信息均来自未经证实的行业爆料，Anthropic、博通与三星的官方表态将是确认交易的关键节点。三星2nm能否真正承接这类高端定制芯片订单，还需等待量产良率与交付表现的验证。
来源：Sammy Fans、X
— Originally published at zhidx.com
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