博通业绩大涨,AI半导体收入飙升143%
Quick Answer
Broadcom reported a significant 143% increase in AI semiconductor revenue for Q2 of fiscal 2026, ending May 3.
Quick Take
This surge reflects the growing demand for AI technologies and positions Broadcom as a key player in the semiconductor market.
Key Points
- Broadcom's AI semiconductor revenue reached unprecedented levels this quarter.
- The 143% increase indicates a strong market demand for AI solutions.
- This performance solidifies Broadcom's position in the competitive semiconductor landscape.
- Investors are likely to respond positively to these impressive earnings.
- The growth trend suggests a robust future for AI technology adoption.
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芯东西(公众号:aichip001)
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西6月4日报道,今日,美国芯片巨头博通公布2026财年第二季度(截至5月3日)财报:AI半导体业务收入飙升到108亿美元(约合人民币731亿元),同比增长143%,预计该业务收入在第三季度将达到160亿美元(约合人民币1083亿元),同比增长超过200%。
博通总裁兼CEO陈福阳在电话会议中透露,108亿美元只是实际交付金额,博通第二季度新增的AI半导体订单超过300亿美元(约合人民币2031亿元)。目前博通的订单可见度已延伸到2028年。
他分享说,博通预计2026财年下半年AI半导体收入将比上半年翻番;2026财年AI半导体收入将达到560亿美元(约合人民币3791亿元),同比增长约180%;2027财年AI半导体收入将超过1000亿美元(约合人民币6770亿元),该业务收入在2028财年还将继续增长。
一、谷歌、Anthropic、OpenAI、Meta都是客户
陈福阳提到博通有6家核心定制芯片客户,包括谷歌、Anthropic、OpenAI、Meta等。
谷歌:去年12月,陈福阳透露,Alphabet已订购价值100亿美元(约合人民币677亿元)的AI芯片。今年4月,博通与谷歌达成长期协议,共同开发并供应多代TPU和AI网络产品。2026年,博通将为谷歌提供超过1GW的算力。
OpenAI:博通已向OpenAI交付芯片,并有望在2026年底前实现量产,同时已签署合同承诺在2027年部署1.3GW的算力,这是到2029年达成的10GW更大协议的一部分。
Anthropic:博通为Anthropic提供基于TPU的计算接入服务,其中包括2026年超过1GW的算力,以及2027年开始的另外5GW算力。
Meta:博通预计将在2028年底前部署3GW的算力,该合作项目涉及MTIA XPU,首批1GW的订单将于2027年下半年开始交付。
另外两家客户预计出货时间从2026年底开始、在2027年加速,已累计收到60亿美元(约合人民币406亿元)采购订单。
此外,博通正与阿波罗、黑石等投资机构合作创建AI XPV平台,计划到2028年部署超过20GW的算力。该平台的首期规模达350亿美元(约合人民币2369亿元),正由阿波罗主导启动。
博通第二季度核心财务表现如下:
- 营收为222亿美元(约合1503亿元),同比增长48%,创历史新高;
- GAAP净利润达93亿美元(约合人民币630亿元),同比增长88%;
- 综合毛利率为77.1%;
- 自由现金流达到103亿美元(约合人民币697亿元),占营收的46%;
- 现金及现金等价物增至196亿美元(约合人民币1327亿元)。

其营收、营业利润和自由现金流均创历史新高,主要源自AI半导体业务收入的加速增长和强劲的运营杠杆作用。
第二季度,博通AI半导体业务收入达108亿美元(约合人民币731亿元),同比增长143%,超出预期,主要得益于市场对定制AI芯片和AI网络产品需求的增长。
从两大业务板块来看,第二季度,博通半导体解决方案业务(包括芯片销售、网络组件、Wi-Fi芯片以及AI芯片和网络设备)营收为150亿美元(约合人民币1016亿元),同比增长79%;基础设施业务营收为72亿美元(约合人民币486亿元),同比增长9%。

陈福阳说,网络业务占博通第二季度AI收入的近40%,网络对于构建可扩展的XPU和GPU集群至关重要,并强调博通在网络技术和产品方面至少拥有一代领先优势。
他还分享了博通在机架级和数据中心AI连接领域的技术组合,包括以太网交换机、共封装铜缆、共封装光器件、数字信号处理器(DSP)、激光器和互连解决方案。
当被提问机架级和芯片级业务的差异时,陈福阳和博通CFO Kirsten Spears澄清说,博通只从事芯片业务。
三、预计Q3半导体收入增长124%
展望未来,博通预计第三季度营收约为294亿美元(约合人民币1990亿元),营业利润率约为67%,调整后EBITDA约为68%。分析师此前预期第三季度销售额为282.5亿美元。
该公司预计半导体营收约为205亿美元(约合人民币1388亿元),同比增长124%。
其中包括160亿美元(约合人民币1083亿元)的AI半导体营收;非AI半导体营收预计约为45亿美元(约合人民币305亿元),同比增长12%。
Kirsten Spears谈道,随着AI半导体在总收入中所占比例增大,预计第三季度综合毛利率将下降至约74%。毛利率下降并非半导体利润率的结构性变化,而是半导体与基础设施软件业务组合变化所致。
截至今日美股收盘,博通市值为2.27万亿美元(约合人民币15.36万亿元)。尽管业绩优于市场预期,但因为其公布的AI半导体销售预测据说令投资者失望,博通股价在今日盘后交易一度跌超14%。

结语:预计市场需求仍未见顶,每GW美元价值相对稳定
作为云计算巨头定制芯片的主要合作伙伴,博通仍是AI竞赛的核心受益者之一。陈福阳透露,博通计划在2027年交付约10GW,计划在2028年大幅增加交付的GW数,预计市场对博通AI半导体的需求仍然看不到尽头。
在他看来,每GW的芯片价值含量并未显著加速,因为单颗芯片的功耗持续提升,意味着每GW所需的芯片数量相对减少,但单颗芯片的单价在上涨,因此每GW对应的美元价值相对稳定,而GW总量将持续高速增长。
— Originally published at zhidx.com
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