灵巧智能亮相WAIC,全栈自研驱动具身智能产业化落地
Quick Answer
DexRobot showcased its full-stack capabilities at WAIC 2026, emphasizing the transition from technical demonstrations to industrial applications in embodied intelligence.
Quick Take
The company aims to solve complex operational challenges in sectors like manufacturing and energy through a comprehensive technology ecosystem, enhancing robotic dexterity and adaptability in real-world scenarios.
Key Points
- DexRobot's technology integrates hardware, perception, data, and models for seamless industrial application.
- The company has established partnerships with Shanghai Electric and Southern Power Grid for real-world implementations.
- Current focus includes advancing from L2 to L5 task capabilities in robotic dexterity.
- Showcased high-degree-of-freedom dexterous hands and multi-scenario applications at WAIC.
- The firm aims to expand its presence in key industries like manufacturing and energy.
📖 Reader Mode
~2 min read2026世界人工智能大会(WAIC)启幕,具身智能、物理AI与人形机器人赛道再次成为产业关注焦点。伴随大模型、感知交互和运动控制能力持续进步,行业竞争正从“能展示什么”加速转向“能交付什么”。在此背景下,灵巧智能携全链路技术体系与多场景落地成果亮相WAIC,系统展示其在类人灵巧操作领域的全栈能力与产业化路径。
当前,具身智能产业正从技术热潮迈入落地验证阶段。市场上多数产品已具备移动、感知、语音交互等基础能力,但在制造、电力等高价值场景中,机器人仍普遍面临“能感知、会交互,却难以完成复杂实操”的难题。在拧螺丝、插拔、分拣、精细装配等任务中,机器人既要应对物体形态、材质、重量的差异,也要适应环境扰动和长流程、精细力控带来的复杂挑战。真正制约具身智能规模化应用的,已不只是认知能力,而是面向真实世界的灵巧操作能力。
围绕这一行业痛点,灵巧智能给出的解题之道是:全栈打通。在具身智能赛道,很多企业擅长“做一只手”或“做一个模型”,但真实产业环境中的问题从来不是单点问题——硬件灵活性、感知完备性、数据充足性、算法适配性、场景工程化能力,这些要素相互耦合,任何一块短板都会卡住全局。正因如此,灵巧智能并非单纯的灵巧手供应商,而是以“横纵双向”构建全栈闭环:横向,业务覆盖硬件研发、数据采集、模型训练、真机推理到场景落地的完整链条,并兼容跨品牌适配;纵向,构建“硬件—感知—数据—模型—场景”五大维度的自研灵巧操作系统。通过这一纵一横的体系化能力,灵巧智能真正实现了从底层技术构建到产业应用交付的无缝衔接,推动技术从实验室走向可规模复制的产业现场。
在技术研发层面,灵巧智能实现全栈国产化自主研发,并具备成熟的规模化量产交付能力,在形成技术壁垒的同时,也为产业链、供应链自主可控提供支撑。围绕通用灵巧操作能力建设,企业已建立清晰的阶梯式技术演进路线:现阶段已完成L1单一确定任务和L2连续确定任务的产业化落地,并持续攻坚L3单一不确定任务、L4连续不确定任务以及L5多任务通用拓展技术,稳步推进机器人从确定性任务执行向复杂环境下的多任务泛化能力演进。
产业合作与场景验证,是检验具身智能企业真实能力的关键标准。工业领域,灵巧智能已与上海电气集团控股的上海机电组建合资公司,深度布局工业重型装备智能化升级;能源领域,企业与南方电网达成深度战略合作,推动电力巡检与精细操作一体化应用落地。行业顶级客户的用脚投票,表明灵巧智能的技术体系并非停留在概念展示层面,而是已进入高标准、长周期、复杂工况的真实产业环境,在工程可靠性、稳定性和可复制性方面经受住了验证。
本届WAIC现场,灵巧智能完整呈现了企业全链路技术落地成果,包括全系列高自由度灵巧手、光惯动捕和遥操作真机数据采集设备,以及工业检测装备、生化实验室、新零售、科研教育四大成熟落地场景。与此同时,企业还完成了多品牌协作臂、人形臂适配实操演示,体现出其底层技术平台具备开放兼容、跨硬件复用、面向多场景输出标准化解决方案的能力。
从行业发展趋势看,具身智能正在经历从技术演示向产业化交付的关键转换期。谁能够打通软硬件协同、数据闭环、模型泛化与场景工程化之间的链路,谁就更有机会率先建立产业化优势。灵巧智能以类人灵巧操作为突破口,以五维一体化的全栈自研为底座,正在为具身智能提供一条从技术能力走向规模化应用的现实路径。
未来,灵巧智能将持续完善全栈技术底座,迭代国产化核心能力,并联动制造、能源等重点行业头部伙伴,扩大规模化示范项目覆盖范围,加快推动具身智能从展示验证迈向常态化、批量化产业应用,为实体产业智能化升级提供更坚实的物理AI支撑。
关于灵巧智能 DexRobot
DexRobot灵巧智能2024年1月成立,专注灵巧操作机器人硬件、多模态触觉感知、数据采集、训练模型与机器人系统工程研发,自研完整灵巧操作系统。公司聚焦解决真实世界精细操作难题,推动具身智能在教育、电力、工业等领域规模化落地,致力让机器人具备稳定、精细、泛化的作业能力。
— Originally published at m.leiphone.com
Want this in your inbox every morning?
Daily brief at your local 8am — bilingual EN/中文, free.
More from WebSearch (Tavily)
See more →全球AI芯片峰会,9月上海见!
The 2026 Global AI Chip Summit will take place in Shanghai on September 22-23, focusing on the evolving AI chip landscape, including the shift from training to inference, the rise of diverse chip technologies, and the restructuring of industry competition. Notable speakers include experts from leading universities and companies, discussing advancements in AI chip architecture and applications.