产业出题,科技答题:2026 IEIC国际具身智能技能大赛,用真实岗位任务考核机器人落地能力 | 雷峰网
Quick Answer
The 2026 International Embodied Intelligence Skills Competition will take place in Shanghai from October 23-25, focusing on real-world tasks to assess robotic capabilities across nine sectors.
Quick Take
Teams will compete for cash prizes and investment opportunities, promoting innovation and practical applications in humanoid robotics.
Key Points
- Competition features 23 events across nine sectors including manufacturing and healthcare.
- Teams can win cash prizes ranging from 3,000 to 10,000 yuan.
- Event promotes a 'train-competition-production-integration' industry loop.
- Post-competition, a national simulation competition will select outstanding teams for further opportunities.
- The event aims to create a replicable training model for embodied intelligence.
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编辑丨李希
本次大会坚持以赛带会、以会促研、以会促产,突出实景实训、真抓实干定位,构建「训—赛—产—融」产业闭环。基于工信部面向全国征集的千余条具身智能应用场景数据,大赛设置生产制造、检测分析、维修维护、仓储物流、餐饮零售、医疗康养、安全生产、应急救援、文旅宣教9大赛道、23个赛项,计划汇聚竞赛队伍千余支。

大赛坚持「真实场景为赛场、真实岗位任务为赛题、真实作业数据为成绩依据」,统一采用「任务执行、具身数据采集与回流、自主智能、创新能力」四模块百分制测评框架,按人形、四足、轮式等本体形态及自主、遥操两种作业模式设置差异化折算系数,确保不同技术路线队伍横向可比、公平竞技。评审方面,组建具身智能科学家评审团、人工智能技术专家团、技能大师/实景场景代表评审团三元交叉评审体系,从严守牢安全底线,确保评审权威公正。

大赛设置一、二、三等奖及单项奖。23个赛项每项设一等奖1名(奖金10000元)、二等奖2名(奖金各5000元)、三等奖3名(奖金各3000元),另设单项奖若干,重点奖励在技术创新、场景落地等方面表现突出的赛队。大赛同步强化产融联动,重点邀请世界知名学府研究团队及海外具身智能创新创业团队参赛,获奖团队可获千万级意向投资额及全程专业融资辅导,实现「以赛促产、以赛促融、以赛促引」。赛队一次参赛即可贯通10月GDPS秋季大会、12月迪拜中东人工智能展、2027年7月世界人工智能大会(WAIC)三大节点,形成「亮相—出海—落地」完整闭环。

赛事采用分阶段推进机制:
▪ 9月30日前(第一阶段):完成场景赛题共建,推动企业真实痛点转化为赛题方向;
▪ 10月10日前(第二阶段):模拟产线落地搭建,并开展场景测试与训练;
▪ 10月23至10月25日(第三阶段):正式比赛期,真实检验机器人泛化能力与场景解决方案落地价值。
赛后,赛事将转入常态化运营,陆续开展实景实训全国仿真赛(2026年11月—2027年2月)、全国实景实训赛(2027年3月—6月),遴选优秀赛队及解决方案推荐至2027年7月WAIC具身展,形成「线上仿真校验、线下实训转化、订单落地见效、展览展示推广」的长效机制。
大赛由世界人工智能大会组委会指导,上海市人工智能行业协会、中国电子技术标准化研究院主办,上海张江(集团)有限公司、上海陆家嘴(集团)有限公司联合主办。目前,大赛报名仍在进行中,欢迎全球赛队踊跃报名。
官方报名网站:https://ieic.gdps.org.cn/
公众号:全球开发者先锋大会(GDPS)
▎请意向报名赛队的精英们快速浏览详细赛题!

— Originally published at leiphone.com
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The 2026 Global AI Chip Summit will take place in Shanghai on September 22-23, focusing on the evolving AI chip landscape, including the shift from training to inference, the rise of diverse chip technologies, and the restructuring of industry competition. Notable speakers include experts from leading universities and companies, discussing advancements in AI chip architecture and applications.