上市9个月，壁仞科技再度配售，两轮募资超100亿，新一代芯片已点亮 - 智东西

芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 崔嫄伟
编辑 | 陈骏达

芯东西10月8日报道，国产GPGPU厂商壁仞科技今日宣布配售1.3亿股新H股，配售事项所得款项总额约40.4亿港元（约合人民币37.17亿元），净额约40.2亿港元（约合人民币36.98亿元），公告同步披露其新一代产品已成功点亮，量产进程加速。

本次配售按每股31.08港元（约合人民币28.59元），每股净发行价约30.92港元（约合人民币28.45元）进行，较10月7日收市价34.44港元（约合人民币31.68元）折让约9.76%，较此前五个交易日平均收市价36.03港元（约合人民币33.15元）折让约13.73%。

本次配售的1.3亿股占已发行H股约9.54%，占扩大后总股本约4.76%。中金香港证券与UBS香港担任配售代理。

这是壁仞科技今年第三次股权融资。该公司于2026年1月2日在港交所上市，7月曾按每股46.20港元（约合人民币42.50元）配售1.53亿股新H股，募资净额约70.4亿港元（约合人民币64.75亿元）。

截至今日收盘，其H股股价为30.36港元/股（约合人民币27.93元/股），较昨收34.44元/股（约合人民币31.68元/股）下跌约11.85%，总市值达789.38亿港元（约合人民币726.23亿元）。

壁仞科技称，AI算力行业需求强劲增长，同时上游供应日趋紧张、价格持续上涨，该公司新一代GPGPU产品已完成启动测试并进入流片后验证阶段，进度快于预期，需要提前锁定关键产能、加快商业化进程。

本次募资净额中约70%（约28.1亿港元，合人民币25.89亿元）将投向新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化，20%用于提升研发能力及软件生态系统，10%用作营运资金。配售完成后，该公司总股本将增至约27.3亿股，其中H股占比升至54.65%。

壁仞科技成立于2019年9月，总部位于上海闵行，是国内通用智能计算解决方案提供商，专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片研发及基于GPGPU的智能计算解决方案，为AI模型的训练和推理提供基础算力。该公司以自主研发的壁砺系列GPU产品为核心，首创Chiplet大算力芯片架构，并自研BIRENSUPA软件平台，构建软硬协同的全栈技术体系。

壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文，本科毕业于合肥工业大学电机专业，后赴美深造，获哥伦比亚大学工商管理硕士和哈佛大学法学博士学位，曾在联合国及华尔街从事法律和私募基金管理多年，并曾任商汤科技总裁。

2011年他回国与中芯国际创始人张汝京共同创办LED芯片企业映瑞光电并出任CEO。2019年9月，张文在上海创立壁仞科技。

▲壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文

壁仞科技的产品矩阵以壁砺系列通用GPU为核心，已覆盖从数据中心板卡到旗舰大算力芯片的多个产品层级：壁砺104系列以PCIe板卡形态提供灵活部署的通用算力；壁砺BR100系列作为2022年发布的旗舰产品，基于7nm制程、容纳约770亿颗晶体管，在国内率先采用Chiplet与2.5D CoWoS封装技术，16位浮点算力达每秒千万亿次级别；

新一代壁砺166系列则搭载64GB大显存与1.6TB/s显存带宽，已完成DeepSeek-V4、GLM-5.2等主流大模型的适配优化，面向GenAI推理加速场景，配套的BIRENSUPA软件栈深度兼容PyTorch、vLLM等主流AI框架，支持500多个AI模型开箱即用，形成从芯片到软件生态的全栈体系。

▲壁仞科技壁砺166系列——壁砺166L

壁仞科技2026年中期公告显示，上半年该公司实现收入12.36亿元，同比增长1997.6%，上年同期仅为5890万元，半年收入已超过2025年全年水平。收入放量主要来自壁砺系列训练及推理产品的销售，此外还包括软件及代理费、延保服务、委托研发服务以及智能计算集群租金收入。

该公司2026年上半年毛利5.27亿元，同比增长2708.5%，毛利率提升至42.7%，较上年同期增加约10.8个百分点；期内亏损3.77亿元，同比收窄76.4%；同时，壁仞科技上半年研发开支8.04亿元，同比增长40.7%。

结语：密集再融资背后，国产AI芯片竞争重心转向量产交付

壁仞科技上市仅9个月就完成两次配售，合计募资超过100亿元，节奏明显快于多数港股新股。但这并非个案：寒武纪2025年通过定增募资39.85亿元，投向面向大模型的芯片平台项目；摩尔线程在科创板上市仅8个月后，于今年8月启动港股上市；沐曦股份今年6月公告H股发行计划，推进“A+H”布局。国产AI芯片公司上市后迅速启动新一轮融资，已成为行业普遍节奏。

对壁仞科技来说，两次配售募来的资金只是进入这场竞赛的门票。AI算力需求仍在快速增长，但上游材料、组件和产能的价格与交付周期同步收紧，资本规模、供应链确定性与迭代速度共同构成竞争壁垒。下一阶段的悬念在于，新一代产品能否按计划完成验证、送样和量产，把融资转化为真实的商业收入。